SMA余弦校正器
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SMA余弦校正器

余弦校正器设计用于将光耦合到SMA接头的光纤中,或从SMA接头的光纤耦合出。校正器带有一个散射片,位于公差很小的外壳中,外壳是由经过阳极氧化发黑处理的铝制造的。余弦校正器中的散射片使得可在与散射表面最多呈180°角的方向上收集光。这使得在装置中固有的采样表面几何所导致的问题降到最少。因而,这些散射片非常适用于光谱测量,或用作辐照探针。

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SMA余弦校正器

φ4净口径

产品描述:

余弦校正器设计用于将光耦合到SMA接头的光纤中,或从SMA接头的光纤耦合出。校正器带有一个散射片,位于公差很小的外壳中,外壳是由经过阳极氧化发黑处理的铝制造的。

余弦校正器中的散射片使得可在与散射表面最多呈180°角的方向上收集光。这使得在装置中固有的采样表面几何所导致的问题降到最少。因而,这些散射片非常适用于光谱测量,或用作辐照探针。

技术指标:

项目

指标

型号

SCC1

SCC2
散射片厚度(mm) 0.5
透过率@660nm(%) 0.2
净口径 φ4
输入孔径外壳(mm) 光滑φ7.5 SM05螺纹
输出端口 SMA连接器
材料 阳极氧化铝

典型曲线

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