成像光纤
多芯:3000~100000
数值孔径NA:>0.5
产品描述:
本公司掌握多芯成像光纤制备关键技术,目前已制备含上万纤芯的多芯成像光纤,其中单芯NA高达0.59,可用于适合生物或医学内窥成像。
技术指标:
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项目 |
指标 |
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光纤型号 |
HPCS225 |
HPCS336 |
HPCS447 | HPCS6610 | HPCS8810 |
HPCS101015 |
HPC151520 |
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芯层材料 |
纯石英 |
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包层材料 |
硬塑涂层 |
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工作波长(nm) |
190~1250(紫外),300~2400(红外) |
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包层数值孔径 |
0.37,0.43 |
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芯层直径(μm) |
200 |
300 |
400 | 600 | 800 |
1000 |
1500 |
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包层直径(μm) |
230 |
330 | 430 | 630 | 830 | 1035 | 1535 |
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缓冲层直径(μm) |
500 |
650 | 730 | 1040 | 1040 | 1500 | 2000 |
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筛选张力(kpsi) |
≥100(四轴弯曲) |
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缓冲层材料 |
特氟龙(紫外),尼龙(红外) |
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| 缓冲层温度(℃) | -40~+200(特氟龙),-60~+105(特氟龙) | ||||||
产品性能:

| 成像光纤技术规格书-MY.pdf | 2026-01-31 |
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